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包装/箱
35-XFBGA, WLCSP
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安装类型
Surface Mount
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速度
24MHz
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程序内存大小
16KB (16K x 8)
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内存大小
4K x 8
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工作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
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振荡器类型
Internal
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程序存储器类型
FLASH
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核心处理器
ARM® Cortex®-M0+
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数据转换器
A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC
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Core Size
32-Bit Single-Core
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Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.71V ~ 5.5V
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Connectivity
I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
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Peripherals
Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
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供应商设备包
35-WLCSP (2.58x2.1)
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Number of I/O
31
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DigiKey Programmable
Not Verified