规格
- 零件状态 Active
- 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
- 安装类型 Surface Mount
- 等级 -
- 认证 -
- 协处理器/数字信号处理器 -
- 图形加速 No
- 串行高级技术附件 -
- 电压 - 输入/输出 1.8V, 3.3V
- 以太网 10/100/1000Mbps (1)
- 核心数/总线宽度 2 Core, 32-Bit
- 速度 1.2GHz
- 通用串行总线 USB 2.0 OTG (1)
- 核心处理器 XBurst® 2
- 内存控制器 LPDDR3
- 安全特性 AES, RSA, TRNG, MD5, SHA, SHA2
- 封装 / 外壳 270-LFBGA
- 供应商器件封装 270-BGA (12x12)
- 附加接口 DMA, I2C, I2S, PCM, MMC/SD/SDIO, SSI, UART, USB OTG
- 显示与接口控制器 LCD, DVP, MIPI-CSI, MIPI-DSI