规格
- 零件状态 Active
- 安装类型 Surface Mount
- 等级 -
- 认证 -
- 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
- 串行高级技术附件 -
- 电压 - 输入/输出 1.8V, 3.3V
- 图形加速 Yes
- 以太网 10/100/1000Mbps (2)
- 封装 / 外壳 361-TFBGA
- 供应商器件封装 361-TFBGA (16x16)
- 内存控制器 DDR3L, DDR4, LPDDR4
- 安全特性 ARM TZ, Boot Security, TRNG
- 核心处理器 ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M33
- 核心数/总线宽度 2, 1 Core, 64-Bit
- 协处理器/数字信号处理器 GPU
- 显示与接口控制器 LCD, LVDS, MIPI-CSI2
- 附加接口 GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART
- 速度 1.2GHz, 400MHz
- 通用串行总线 USB 2.0 (2), USB Type-C (1)