规格
- 零件状态 Active
- 安装类型 Surface Mount
- 等级 -
- 认证 -
- 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
- 图形加速 No
- 串行高级技术附件 -
- 通用串行总线 USB 2.0 (2)
- 电压 - 输入/输出 1.8V
- 以太网 GbE (2)
- 核心数/总线宽度 2 Core, 64-Bit
- 协处理器/数字信号处理器 Multimedia; NEON™ MPE
- 内存控制器 LPDDR4
- 核心处理器 ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
- 速度 250MHz, 1.7GHz
- 显示与接口控制器 LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
- 封装 / 外壳 306-LFBGA
- 供应商器件封装 306-LFBGA (11x11)
- 安全特性 Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
- 附加接口 CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART