规格
- 零件状态 Active
- 安装类型 Surface Mount
- 工作温度 0°C ~ 70°C (TA)
- 串行高级技术附件 -
- 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
- 以太网 10/100Mbps (1)
- 图形加速 Yes
- 通用串行总线 USB 2.0 + PHY (2)
- 核心处理器 ARM® Cortex®-A8
- 协处理器/数字信号处理器 Multimedia; NEON™ SIMD
- 速度 800MHz
- 电压 - 输入/输出 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
- 附加接口 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
- 内存控制器 LPDDR, LPDDR2, DDR2
- 安全特性 Boot Security, Cryptography, Secure JTAG
- 显示与接口控制器 EPDC, LCD
- 封装 / 外壳 416-LFBGA
- 供应商器件封装 416-MAPBGA (13x13)