ST33KTPM2I3WBZA9

ST33KTPM2I3WBZA9

Numéro de pièce : ST33KTPM2I3WBZA9
Fabricant : STMicroelectronics
Description : OEM TPM CHIP_AU_DM
Emballage : Bulk
Statut ROHS : Oui
Monnaie : USD
PDF : Documents

Spécifications

  • Statut de la pièce Active
  • Grade -
  • Qualification -
  • Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C (TA)
  • Taille de la RAM -
  • Type de mémoire de programme -
  • Interface I2C, SPI
  • Tension d'alimentation 1.8V, 3.3V
  • Applications Trusted Platform Module (TPM)
  • Boîtier 32-UFQFN Exposed Pad
  • Nombre d'E/S 7
  • Type de montage Surface Mount, Wettable Flank
  • Fournisseur Dispositif Emballage 32-UFQFPN (5x5)
  • Processeur Principal ARM® SecurCore® SC300
  • Série de contrôleurs ST33K