XCVM1102-1LSISFVA784
Número de pieza:
XCVM1102-1LSISFVA784
Clasificación de productos:
Sistema en un Chip (SoC)
Fabricante:
AMD
Descripción:
XCVM1102-1LSISFVA784
Embalaje:
Bulk
Estado de ROHS:
Sí
Moneda:
USD
Especificaciones
- Estado de la Pieza Active
- Temperatura de Operación -40°C ~ 110°C (TJ)
- Número de E/S 316
- Tamaño de Flash -
- Tamaño de la RAM 256KB
- Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Paquete / Carcasa 784-BFBGA, FCBGA
- Proveedor Dispositivo Paquete 784-FCBGA (23x23)
- Arquitectura MPU, FPGA
- Velocidad 400MHz, 1GHz
- Periféricos DDR, DMA, PCIe
- Procesador Principal Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
- Atributos Principales Versal™ Prime FPGA, 329K Logic Cells